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台積電 晶圓 : 8吋晶圓產能 滿載到年底 - 中時電子報 / 台積電佈局3d ic的矽穿孔(tsv)製程，以cowos(chip on wafer on substrate)製程模式生產，即將邏輯晶片和dram放在矽中介層(interposer)上面，然後封裝在基板上，公司要提供 .

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台積電佈局3d ic的矽穿孔(tsv)製程，以cowos(chip on wafer on substrate)製程模式生產，即將邏輯晶片和dram放在矽中介層(interposer)上面，然後封裝在基板上，公司要提供 .

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台積電佈局3d ic的矽穿孔(tsv)製程，以cowos(chip on wafer on substrate)製程模式生產，即將邏輯晶片和dram放在矽中介層(interposer)上面，然後封裝在基板上，公司要提供 .

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